电子工艺材料检测

助焊剂检测     焊膏检测    焊锡丝检测       胶粘剂检测   绝缘漆检测

外观            黏度        焊剂含量           粘度       原漆外观

密度（g/cm3）  锡珠试验       外径           剪切强度      透明度

固体含量       坍塌试验     喷溅试验        铺展/坍塌    表面电阻率

助焊性        润湿性试验    锡槽检测        高温强度        闪点

铜镜腐蚀试验   焊剂含量   焊焊连续/均匀性    介电常数     厚层干燥 

物理稳定性     制样          制样             固化       体积电阻率

水萃取液电阻率 粒度形状分布 残留物干燥度    湿热性       击穿强度

残留物干燥度                               电气强度      吸水率

酸值（mgKOH/gFlux）                  焊接处理后的剪切强度耐油性

铜板腐蚀性                               体积电阻率     弯曲

表面绝缘电阻                             表面电阻率     耐热性

电迁移                                    耐溶剂性耐    干燥时间

霉菌试验                                   耐霉菌性     固体含量

                                             电迁移      酸值

                                                         黏度

清洗剂的常规检验项目：

比重或密度
水萃取液酸碱度（pH） 

电导率
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2） 

残留量(wt%)
闪点 

沸点或沸程
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV) 

绝缘电阻(Ω)
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）


清洗剂无ODS认证检测：

外观
物理稳定性
密度 
动态表面绝缘电阻

物理稳定性
腐蚀试验
粘度
沸点或沸程
【贝克松脂丁醇值（KB值）】

馏程
残留量(wt%)
表面张力
材料相容性试验

电导率
金属离子
击穿电压
清洗温差

pH
闪点(℃)
水分
局部放电起始电压（PDIV）
【常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）】

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